三安光电重大募资项目曝光：35.1亿加码LED外延芯片
OFweek半导体照明讯 6月2日凌晨，三安光电发布2015年非公开发行A股股票预案以及募集资金使用可行性分析公告称，公司本次非公开发行股票数量不超过15,739.91万股（含15,739.91万股），拟募集资金总额不超过人民币351,000万元。其中191,000万元用于厦门光电产业化（二期）项目，160,000万元用于通讯微电子器件（一期）项目。 据了解，厦门光电产业化（二期）项目总投资364,510万元，建设期24个月，主要从事LED外延片及芯片的生产。该项目计划新建两条61.15万片/条外延片生产线（以4寸片为当量产品计），并新建配套芯片生产线2套。项目建成后，将形成年产超高亮度LED蓝、绿光外延片122.30万片（以4寸为当量产品计），芯片306.05亿粒的生产能力。 厦门光电产业化（二期）项目由子公司厦门三安光电实施，通讯微电子器件（一期）项目由子公司厦门集成电路实施，本次发行募集资金到位后，公司将以增资方式投入上述募投项目实施主体。厦门集成电路新增注册资本的65%由三安光电以通讯微电子器件（一期）项目所获得的全部募集资金认缴，新增注册资本的27.5%由厦门中航国际投资集成电路产业发展股权投资基金合伙企业（有限合伙）认缴，新增注册资本的7.5%由厦门中航德兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）认缴，成都亚光电子股份有限公司放弃本次增资权。 增资价格以厦门集成电路增资前最近一期经审计净资产值确定。若本次发行募集资金净额少于上述项目募集资金拟投入额，不足部分由公司自筹解决。为把握市场机遇，尽快完成募集资金投资项目，在本次募集资金到位前，公司将根据项目进度的实际情况以自有资金、银行贷款等自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后予以置换。 三安光电从事全色系超高亮度LED外延片及芯片的研发、设计、生产和销售以及LED应用产品的销售业务，目前在技术研发、工艺水平、生产规模、品牌、营销络等方面形成了明显的竞争优势，并已成为全国LED芯片行业领导企业，LED外延片及芯片生产规模位居全国同行业第一。 通过本项目的实施，发行人将实现高端LED外延片及芯片的扩产，有效突破高端LED外延片及芯片的产能瓶颈，有助于公司把握市场机遇，进一步提高市场占有率，巩固和强化行业龙头地位。 同时本项目主要从事砷化镓高速半导体器件及氮化镓高功率半导体器件两类通讯微电子产品的生产。本项目计划新建砷化镓、氮化镓外延片生产线各1条，以及适用于专业通讯微电子市场的砷化镓高速半导体芯片与氮化镓高功率半导体芯片生产线各1条。 本项目建成后，将形成通讯用外延片36万片/年（以6吋计算）的产能和通讯用芯片36万片/年（以6吋计算）的产能，具体如下： 虽然三安光电在国内半导体照明用外延片及芯片行业已经树立了领先的行业地位，但与国际半导体巨头相比，仍存在明显的差距，国际半导体巨头对照明用外延片及芯片核心技术垄断状况明显。但在通讯微电子领域，国际半导体巨头起步时间较晚，尚未形成明显的垄断地位。公司通过本次募投项目的实施可以迅速占据市场先机，缩小与国际半导体巨头的差距。但通讯微电子产品的投产，前期需要大规模的设备和资金投入，公司拟通过本次非公开发行融资为本项目的实施提供资金支持。